? Flux de soudure FL09 – Haute performance pour réparations électroniques

Le flux FL09 est une pâte de soudure de haute qualité, conçue pour les travaux de reballing, soudure de composants BGA/SMD et autres réparations électroniques nécessitant précision et fiabilité.

Sa formule no-clean (sans nettoyage) permet une soudure propre, sans résidu corrosif, assurant une excellente adhérence de l’étain et une protection contre l’oxydation. Parfait pour les techniciens, les réparateurs de smartphones, et les ateliers d’électronique.

⚙️ Caractéristiques techniques :

• Référence : FL09

• Type : Flux pâteux no-clean

• Applications : soudure, reballing, réparation SMD/BGA

• Température recommandée : 220°C – 260°C

• Utilisation : carte mère, puces, circuits imprimés

• Stockage : au frais et à l’abri de l’humidité

✅ Avantages :

• Améliore la qualité et la propreté de la soudure

• Excellente mouillabilité et dispersion

• Sans halogène, non corrosif

• Facile à appliquer avec seringue ou spatule

? Idéal pour les professionnels de la réparation et l’assemblage électronique